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集成電路芯片無塵車間消防設計重點

發布時間:2023-03-01 16:37:28

消防設計集成電路芯片無塵廠房設計的一大難點,只有做好消防設計才能確保人員和生產的安全,所以是非常重要的。無塵廠房設計的一大難點,只有做好消防設計才能確保人員和生產的安全,所以是非常重要的。

 
根據《硅集成電路芯片工廠設計規范》中5.3.1條明確:“硅集成電路芯片廠房的火災危險性分類應為丙類,耐火等級不應低于二級”。
 
1 防火分區設計
 
集成電路無塵車間的二層、三層、四層在空間上是連通的,防火分區的面積遠超《建筑設計防火規范》的相應規定。《硅集成電路芯片工廠設計規范》5.3.3條規定:“潔凈區的上技術夾層、下技術夾層和潔凈生產層,當按其構造特點和用途作為同一防火分區時,上、下技術夾層的面積可不計入防火分區的建筑面積,但應分別采取相應消防措施”。
 
《電子工業潔凈廠房設計規范》中明確“丙類生產的電子工業潔凈廠房的潔凈室(區),在關鍵生產設備設有火災報警和滅火裝置以及回風氣流中設有靈敏度嚴于0.01%obs/m的高靈敏度早期火災報警系統后,其每個防火分區的最大允許建筑面積可按生產工藝要求確定”。
 
綜上所述,按規范要求采取了所有的消防安全措施,故將生產層與其上、下技術夾層合并為同一防火分區。上下技術夾層不計入防火分區的建筑面積,但是計入建筑物的建筑面積。
 
 
2防泄爆設計
 
集成電路無塵車間會使用到可燃、有毒氣體以及甲乙類化學品,例如:氫氣(H2)、硅烷(SiH4)、砷烷(AsH3)、磷烷(PH3)、丙酮、異丙醇、氫氟酸等。根據《建筑設計防火規范》的要求,此類房間需要考慮防泄爆措施。因此,本項目將此類房間集中靠外墻設置,并將該區域設成獨立的防火分區,與其他功能區域采用防火、防爆墻體隔離,聯通處采用門斗形式。
 
不同類別或同種類別但相互禁忌的化學品均亦應分開存放,各存放區之間用防火墻隔開。有防爆要求的每個隔間均設有獨立對外的安全出口,鄰近疏散口的間距大于5m。
 
房間外墻均需采用小于60kg/m2輕質材料作為泄爆墻,同時這些房間的外墻應保證離開廠區次要道路5m及以上,廠區主要道路10m及以上。泄爆面積應通過計算獲得,不同化學品的泄爆面積相差很大。
 
3 專用消防口的設置
 
《建筑設計防火規范》7.2.4、7.2.5條規定:“廠房的外墻應在每層適當位置設置可供消防救援人員進入的窗口,且窗口間距不宜大于20m”。但是《潔凈廠房設計規范》5.2.10條規定:“潔凈廠房同層潔凈室(區)外墻應設可供消防人員通往廠房潔凈室(區)的門窗,其門窗洞口間距大于80m時,應再該段外墻的適當位置專用消防口”。兩本規范對專用消防口的設置間距要求不一致。
 
有的項目所在地的消防部門并不認可按80m的間距設置,理由是《建筑設計防火規范》最新版的發行時間更新。
 
集成電路無塵車間的室內環境潔凈度、溫濕度控制要求高。窗戶的密閉性和隔熱性能均無法與實體墻體相比,陽光輻射透過外窗進入室內會直接造成局部區域溫度波動,無法滿足環境控制要求,嚴重時甚至導致產品良品率的下降。
 
所以工業建筑在保障人員安全的同時,亦應充分尊重工藝布置及其環境控制要求。有項目經過多方專家論證及與消防部門多次溝通,最后消防部門同意:“潔凈層按40m間距設置專用消防口,其他樓層按《建筑設計防火規范》嚴格執行。
 
工廠沿外墻設置回風夾道,消防救援人員從消防口進入建筑物后需穿越豎井才能到達潔凈室。為確保救援人員可以安全、迅速到達火情發生點,本項目在回風夾道上設置了聯系通道,該通道的樓板滿足耐火極限1.5h。
 清陽工程可承接十萬級、萬級、百級、千級等各種潔凈度等級的集成電路芯片無塵車間的裝修建設,我們有著17年的裝修歷史,各項資質齊全,承接過近500項凈化工程。
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